LG이노텍이 AI 가속기용 반도체 기판을 공개하면서 사업 확장 계획을 밝혔습니다.
전시장에서 공개한 기판과 앞으로의 양산 목표는 같은 말이 아닙니다.
이번 발표에서 확인할 핵심은 대형 기판 기술의 방향과 실제 양산 일정의 구분입니다.
3줄 요약
1. LG이노텍은 AI용 FC-BGA를 공개했습니다.
2. 샘플은 한 변 100㎜가 넘습니다.
3. 2027·2028년은 양산 목표입니다.
100㎜ 넘는 AI 가속기용 기판을 전시에 내놓았습니다
LG이노텍은 9월 10일 인천 송도컨벤시아에서 열린 국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전(KPCA Show 2026)에서 AI 가속기용 FC-BGA를 처음 공개했다고 밝혔습니다. FC-BGA는 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 고사양 기판입니다.
공개 제품은 한 변 길이가 100㎜를 넘는 대면적 기판이며, 초미세 회로와 고다층 기술을 적용한 샘플입니다. 기존 제품보다 40% 키운 초대면적 샘플도 함께 선보였다고 뉴스핌은 보도했습니다.
AI 가속기에는 그래픽처리장치(GPU), 신경망처리장치(NPU)처럼 높은 성능을 요구하는 반도체가 쓰입니다. 이런 제품은 기판 내부 회로를 더 촘촘히 구성하면서도 면적을 키워야 한다는 과제를 안고 있습니다. LG이노텍이 이번에 공개한 것은 그 시장을 겨냥한 제품 개발 단계의 결과물로 볼 수 있습니다.
기판이 커질수록 휨과 배선이 함께 과제가 됩니다
AI 반도체용 패키지 기판은 반도체와 데이터 통로가 늘어날수록 더 커지고 층수도 많아지는 방향으로 발전하고 있습니다. 뉴스핌은 고성능 기판이 약 90㎜·20층 수준에서 120㎜급·40층 이상으로 확대될 수 있다는 삼성전기 관계자의 전망을 전했습니다.
문제는 기판이 커지고 두꺼워질수록 휘기 쉬워진다는 점입니다. 기판 중앙의 코어를 단순히 두껍게 만들면 강성은 높일 수 있지만, 미세한 구멍을 뚫어 위아래 회로를 연결하거나 회로를 촘촘히 배치하는 데 제약이 생길 수 있습니다.
LG이노텍은 2024년부터 여러 소재를 조합해 기판의 휨을 줄이고 미세회로와 신호 전달 성능을 높이는 MLC(다층 코어) 기술을 대면적 FC-BGA의 핵심 기술로 내세워 왔습니다. 대형화 경쟁은 면적만 키우는 문제가 아니라, 휨을 제어하면서 내부 배선을 얼마나 안정적으로 구현하느냐의 경쟁이기도 합니다.
2027년 FC-BGA·2028년 유리기판은 목표입니다
이번 발표에서 가장 구분해서 볼 부분은 공개된 샘플과 양산 계획입니다. LG이노텍은 AI 학습·추론용 고부가 FC-BGA를 2027년부터 양산하겠다는 목표를 제시했습니다. 차세대 유리기판도 2028년 양산을 목표로 잡았습니다.
이는 회사가 밝힌 사업 계획이지, 해당 시점의 양산이 이미 확정됐다는 뜻은 아닙니다. 뉴스핌은 향후 경쟁력이 초대면적 기판의 설계 완성도와 양산 수율 확보에 달렸다고 전했습니다. 수율은 생산 과정에서 기준에 맞는 제품을 안정적으로 얼마나 많이 만들 수 있는지를 가르는 지표입니다.
LG이노텍의 발표는 스마트폰·통신용 중심으로 쌓아 온 기판 기술을 AI·서버용 고부가 기판으로 넓히겠다는 방향을 보여줍니다. 독자가 구분할 지점은 분명합니다. 100㎜ 이상 기판의 공개는 확인된 사실이고, 2027년과 2028년은 회사가 제시한 양산 목표입니다.